出品：新经济观察

　　12月31日，中微半导体回复上海证券交易所第二轮问询函，对于募集资金中30.8亿元为科技储备资金合理性，中微半导体称年内与其他合作伙伴协作开发其他新产品，预计投入资金约15.8亿元，其中拟使用科技储备资金不超过 15.8 亿元。

　　截至 2020 年 9 月末，公司投资于集成电路与泛半导体产业累计约 5 亿元，推动平台化建设进程，未来公司拟使用科技储备资金不超过15 亿元进行产业投资、并购。

　　去年10月9日，中微半导体向上海证券交易所递交招股书，拟募集资金不超过 100 亿元登录科创板，本次募集资金用于向中微产业化基地建设项目投入31.7亿元，向中微临港总部和研发中心项目投入37.5亿元，科技储备资金30.8亿元。其中非资本化支出总计48.75亿，占总融资近二分之一，比例较高收到上海证券交易所问询函。

　　三年累计研发投入资本化比例45.68%

　　根据期招股书的财务数据可以看出，去年6月30日，中微半导体总资产51.09亿元、流动资产占比为75%，资产结构中流动资产占比较高。公司主要提供集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅可是设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售，其主营产品生产工艺流程主要包括小型模组组装、反应腔体组装、传送模组组装、系统集成、终测及工艺调试等步骤。

　　此次中微公司融资金额为100亿元，2020年三季度其资产总额为53.68亿元，2017-2019年及2020年三季度其资产负债率分别为88.3%、40.09%、21.43%和23.6%。本次融资中45.68%以上为预计未来资本化研发支出（将 2017 年至 2019 年期间的历史研发费用资本化率：三年累计研发费用资本化金额除以三年累计研发投入=45.68%作为预计未来资本化研发支出的依据）。

　　根据中为公司招股书披露，在研发投入资本化方面，2017-2019年中微公司资本化比例分别为48.90%、47.64%、41.30%，累计占比45.68%。而同期其同行业对标公司北方华创表现更为出色，分别为51.55%、59.78%、62.09%，累计占比58.53%，在研发投入项目数量和规模方面，中微公司的竞争力还有待加强。

　　货币资金达21.89亿元

　　从生产流程看，中微半导体不直接进行模组的生产制造，而是在模组采购之后进行组装、测试。中微本次IPO融资规模是公司目前资产总额的近2倍，其中用于土地购置及建设装修的固定资产投资仅占25%，逾30%为科技储备资金，用于满足营运资金、研发以及相关产业的扩张等需求。此资本结构不利于生产规模扩大，可能对公司产生一定制约。

　　值得注意的是，在自有资金方面，截止2020年9月末公司货币资金共21.89亿元，其中银行存款9.74亿元，库存现金0.0014亿元，其他货币资金0.11亿元，而银行理财产品高达12.03亿元，占总货币资金54.98%，2020年三季度公司向浦发银行信用借款500万美元，以加持货币资产。

　　在业绩表现方面，中微公司归母净利润逐年增长，2017-2019年及2020年三季度，其归母净利润分别为0.30亿元、0.91亿元、1.89亿元、2.77亿元，同比增长112.53%、203.72%、107.51%、105.26%，其营业收入也逐年增长，2017-2019年及2020年三季度分别为9.72亿元、16.39亿元、19.74亿元、14.76亿元，同比涨幅59.45%、68.66%、18.77%、21.26%。

　　同时，目前中微公司以858.4亿元市值领先于国内同行业晶盛机电415.28亿元、盛美半导体98.12亿元、万业企业188.52亿元，仅次于北方华创956.9亿元。