小米MIX 3前面板曝光:四边框极窄 COP封装工艺
日期:2018-09-17 21:33:57来源:中华网编辑:互联网

只不过不同于Find X的自动升降结构,似乎与vivo X21处于同一水平,解锁需要手动滑开,设计风格上与既有的MIX系列十分相似, 目前网上又流出了这款新机的前面板谍照,留有一条细缝,搭载骁龙845移动平台,后置小米8同款1200万像素双摄, 另外有网友透露。

,这款新机为了达成所谓的全面屏设计。

顶部的听筒依然是微缝的设计,而是全新的小米LEX系列机型,由于四边框极窄, 据悉,普遍被认为是传说中的MIX 3

小米新机采用了手动触发的滑盖结构。

这款小米新机的下巴极窄,同时支持屏下指纹以及后置指纹识别,同样采用了机械式结构来隐藏前置摄像头, 此前小米总裁林斌曾在微博曝光了一款滑盖新机,前置2000万像素摄像头。

亮点之处在于,这款新机并非是小米MIX 3

屏幕采用了COP封装工艺,其中清晰显示了前面板的整体设计。

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