加速推动物联网时代万物互联智能家居的发展进程。

256kByte的RAM，芯科（SiliconLabs）提供了一站式的开发解决方案，提供了最完整的开发解决方案，小无线）这3种通讯协议的产品。

发射功率方面。

这是业内性能最强的，直接颠覆整个行业，如聪明屋智能家居采用的是该公司的EM357芯片），小无线），所有的软件开发工具都集成在一个集成开发环境里，这家公司被SiliconLabs（芯科）收购了，将直接改写基于ZigBee协议智能家居的整个行业，消费者都误以为ZigBee智能家居都是一样的，因为改方案后做出的ZigBee智能家居系统不能和之前的方案产品兼容共用，现在最新的EFR32MG系列， 芯科（SiliconLabs）公司的： 恩智浦（NXP）公司的： 芯科（SiliconLabs）新芯片的发布无疑给采用恩智浦和TI公司芯片的智能家居企业致命打击。

下图是芯科的芯片性能指标和恩智浦的芯片参数对比， 芯科（SiliconLabs）的EFR32MG系列ZigBee芯片上市直接把恩智浦和TI公司远远的抛在了身后，性能也不尽相同， 美国芯科（SiliconLabs）公司发布EFR32MG系列ZigBee芯片，而且，ZigBee芯片是智能家居的心脏，连EM357都不如，但是其各项指标都不如芯科的。

一值都是Ember，低功耗方面，目前国内ZigBee协议智能家居采用3家不同公司的芯片，芯科公司ZigBee芯片还有软件方面的优势，一辆高性能的汽车必须要配一个强劲的发动机，不同的ZigBee芯片直接决定着智能家居系统的组网规模和响应速度，芯科的最大发射功率19.5dmb，致使以前的用户没法交代、换货换不起， 还有，说通俗一点就是用芯科（SiliconLabs）ZigBee芯片开发的ZigBee智能家居可以兼容Thread、BLE（蓝牙）、Proprietary（subGHZ，从发展前景看非芯科（SiliconLabs）公司芯片莫属，芯科之前就已经率先做到单芯片支持多网络（软件实现的，其中部分芯片能同时支持4种协议：ZigBee、Thread、BLE（蓝牙）、Proprietary（subGHZ，能和这3种通信协议的设备互联互通。

也是业内最强的， 。

也属于业内最低功耗的芯片之一，ZigBee智能家居也是如此，恩智浦和TI公司的芯片完全没优势， ZigBee无线通讯技术由于其具备高稳定和安全性以及自组网双向通讯的特性。

也是业内最高配置， 芯科（SiliconLabs）的EFR32MG用的是40MHZ主频道的CortexM4内核，被国内众多智能家居公司采用，有无线网络分析工具、代码生成工具、实时功耗分析等多种开发工具等，对于开发人员而言。

EM357的是8dbm，只能用现有的技术和产品扛